TSMC OA | 2026 台积电 hackerrank OA 最新题型总结与准备建议

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很多人一开始刷 TSMC OA ,会有一个误区:以为就是普通 LeetCode。但真上场才发现完全不是一回事。TSMC 的题很少“裸考算法”,基本都会套一层业务背景,比如半导体制造、pods 调度、资源分配、系统连接这种,看起来像系统设计,实际上还是在考算法基础。但问题就在于——读题更慢、信息更多、坑也更多。

这篇我就把 2026 最新 台积电 hackerrank OA 的套路给你拆开讲清楚,如果你最近在准备 TSMC,不管是 NG 还是社招,这一篇基本能帮你把方向拉正。

TSMC OA | 2026 台积电 hackerrank OA 最新题型总结与准备建议

TSMC OA 基本结构

时间:90 分钟

题目数:3 题

平台:HackerRank

难度:LeetCode Medium 为主 + 1 道偏 Hard

Question 1:大楼采光分析

给定二维网格 sunlight_map,1 表示有阳光,0 表示阴影。 求:

  1. 整体采光率(1 的数量 / 总格子数)
  2. 最大连续全 1 矩形面积

示例 sunlight_map = [[1,0,1,1], [1,1,1,1], [0,1,1,0], [1,1,1,1]]

输出

  • Overall Sunlight Rate: 0.75
  • Largest Unobstructed Rectangular Area: 6

解法思路

采光率:统计所有 1 的个数,除以总格子数。

最大全 1 矩形:使用直方图最大矩形法

  • 逐行处理,维护 heights[j](向上连续 1 的高度)
  • grid[i][j]==1 时 heights[j] += 1,否则清零
  • 对每行 heights 用单调栈计算最大矩形面积
  • 更新全局最大值

复杂度:O(m × n)

难度:Medium-Hard(TSMC 高频)。

Question 2:Serving Pods 数据写入

n 个 pods(1~n),m 条双向连接形成连通区域(Connected Component)。每个 pod 初始 active。

查询两种类型:

  • 1 podId:写入数据 → pod active → 直接写入 → pod inactive → 转发到同区域内 ID 最小的 active pod → 无 active pod → 返回 -1
  • 2 podId:pod 故障 → 变为 inactive(永久)

输出:对所有 Type 1 查询,按顺序返回写入的 pod ID 或 -1。

关键技巧:并查集(DSU) + 每个组件维护当前最小 active ID(用 set/优先队列)。

难度:Medium-Hard(TSMC 高频)。

Question 3:Software Modules 部署难度

n 个模块,难度数组 difficulty[]。分配到 3 台服务器(每台至少 1 个模块)。对每种分配,从三台服务器各选 1 个模块 d1、d2、d3,计算 |d1 – d2| + |d2 – d3|。找出所有分配方式中,“该最小差值”的最大值(maximize the minimum deployment difficulty)。

示例:difficulty = [1,10,5,9],某分配后最小差值可达 8,求所有分配中的最大此类值。

关键技巧:数组排序 + 三分组枚举(DP / bitmask DP,n 较小)。

难度:Hard(类似 Goldman Sachs 分组优化题)。

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Jory Wang Amazon资深软件开发工程师
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