作為全球最大的專業集成電路製造服務公司，台積電在半導體行業佔據著舉足輕重的地位。每年，都有眾多求職者渴望加入台積電，開啟職業生涯新篇章。在 programhelp，我們見證了許多學員成功通過 台積電面試 ，積累了豐富的輔導經驗。今天，就為大家詳細剖析台積電的面試流程、題型及真題，助力大家順利拿到心儀的 Offer。
台積電面試 流程
簡歷篩選
台積電對簡歷篩選較為嚴格，重點關注求職者的專業背景、相關項目經驗以及實習經歷。對於技術崗位，會著重考察專業課程成績、科研項目中的技術應用和成果，比如是否參與過晶片架構設計、半導體材料研發等項目，以及在項目中承擔的具體任務和發揮的作用。
筆試
部分技術崗位可能會有筆試環節。內容涵蓋專業知識，如半導體物理、電路原理、電子工程等基礎知識。例如會考查半導體中載流子的運動規律、基爾霍夫定律在電路分析中的應用等；也可能有邏輯推理題，考查應試者的思維能力和分析問題的能力，像數字推理、圖形推理等題目。
面試環節
一面（技術面）：
面試官多為部門技術骨幹，會圍繞簡歷中的項目經歷進行深度挖掘。詢問項目中的技術難點、解決方案、個人在項目中的貢獻等。還會考查專業知識，如晶片製造流程、光刻技術原理、電路設計方法等。比如會問光刻過程中如何保證圖形的精度，CMOS 電路設計中如何優化功耗等問題。
二面（綜合技術面）：
通常由資深技術專家或部門主管進行面試。這一輪面試更注重求職者的技術深度和廣度，以及解決複雜問題的能力。會給出一些實際的技術難題，讓求職者現場分析解決方案；也會詢問對行業前沿技術的了解和看法，例如對先進封裝技術、新型半導體材料應用的見解。
HR 面：
主要確認薪資期望、入職時間、工作地點等事宜。同時，HR 會向求職者介紹公司的福利待遇、企業文化等，這也是求職者進一步了解公司的好機會。
台積電面試 面試題型
專業知識類
深入考查半導體製造工藝，如光刻、蝕刻、摻雜等各環節的原理、操作要點和質量控制方法。例如會問蝕刻過程中如何控制刻蝕速率和選擇性。
電子電路設計方面，包括模擬電路和數字電路的設計原理、分析方法和常用工具。像設計一個簡單的放大電路，或者解釋數字電路中時序邏輯的概念。
材料科學知識，了解半導體材料的特性、製備方法以及在晶片製造中的應用。比如硅材料的晶體結構對其電學性能的影響。
項目經驗類
圍繞求職者過往參與的項目，詢問項目背景、目標、個人承擔的任務、遇到的問題及解決措施。例如在一個晶片設計項目中，如何協調團隊成員完成不同模塊的設計和集成，以及在項目進度延遲時採取了哪些補救措施。
技術創新類
考查求職者對新技術的敏感度和創新思維，會問如何看待行業內新興技術對台積電業務的影響，以及如果有機會，會在現有技術基礎上做出哪些改進和創新。比如對於量子計算技術在未來晶片設計中的應用可能性有什麼想法。
團隊協作類
通過提問了解求職者在團隊項目中的協作能力。例如在團隊意見不一致時，如何協調各方觀點達成共識；或者分享一次在團隊中幫助他人解決技術難題的經歷。
台積電面試 真題
真題 1：光刻工藝參數優化
題目描述::
在光刻工藝中，為保證圖形精度，需控制相鄰像素間的光強差異不超過閾值。給定一個二維網格表示光強分佈，每個單元格的值代表該點的光強，請計算經過平滑處理後的光強分佈。平滑規則為：每個單元格的新光強值為其自身及周圍 8 個方向相鄰單元格的光強平均值（若存在）。
light_intensity = [
[10, 20, 30],
[40, 50, 60],
[70, 80, 90]
]
threshold = 15 輸出::
[
[30, 35, 40],
[45, 50, 55],
[60, 65, 70]
] 真題 2：晶片測試用例生成
題目描述::
設計一個函數，生成所有可能的測試向量組合，用於驗證晶片的 I/O 介面。給定每個輸入引腳的可能取值範圍（用列表表示），返回所有可能的輸入組合。
pin_ranges = [
[0, 1], # 引腳1的可能值
[0, 1, 2], # 引腳2的可能值
[1] # 引腳3的可能值
] 輸出::
[
[0, 0, 1],
[0, 1, 1],
[0, 2, 1],
[1, 0, 1],
[1, 1, 1],
[1, 2, 1]
] 真題 3：晶圓缺陷檢測演算法
題目描述::
在晶圓表面檢測中，缺陷通常表現為連續的異常像素點。給定一個二維數組表示晶圓表面圖像（0 表示正常，1 表示可能的缺陷點），計算所有缺陷區域的面積，並返回面積最大的前 K 個缺陷區域。
wafer_image = [
[0, 0, 0, 0],
[0, 1, 1, 0],
[0, 1, 1, 0],
[0, 0, 0, 1]
]
K = 2 輸出::
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