TSMC（TSMC）作為全球領先的半導體代工廠，其面試流程在軟體與硬體開發崗位上相對規範，題目類型與考察重點緊密貼合半導體行業需求。本文將詳細解析 台積電面試 全流程，分享真實題目與備試建議，帶你深入了解面試要點！
第一輪 – Coding Round
台積電軟體工程師面試的第一輪通常聚焦演算法與程式設計，題目多與實際業務場景相關，著重考察候選人的程式設計能力與邏輯思維。此輪面試不像LeetCode單純追求演算法複雜度，而是更重視程式碼的正確性、模組化設計，以及對硬體相關場景的理解，例如晶片測試數據處理或生產排程優化。
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題目描述：
給定一個晶片測試資料流（以陣列形式輸入），每個資料點表示某顆晶片的測試結果（1表示通過，0表示未通過）。設計一個函數，統計在任意時間窗口內（大小為k）通過的晶片數量，並返回最大通過數量。
輸入範例：
tests = [1, 0, 1, 1, 0, 1, 1, 1, 0], k = 3輸出：
3說明：在窗口 [1, 1, 1] 中，連續三個測試均為通過，最大通過數量為3。
第二輪 – 硬體相關程式設計（Hardware-Related Coding）
此輪面試針對台積電業務特點，考察候選人對硬體或嵌入式系統的理解。題目可能涉及低功耗優化、感測器資料處理或晶片測試腳本編寫。候選人需展示對C/C++或Python的熟練運用，並考慮硬體約束（如記憶體、即時性）。
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題目：實現一個函數，模擬晶片測試設備從感測器讀取溫度資料，並檢測是否超過安全閾值。若連續k次讀數超過閾值，觸發警報。
輸入：溫度資料流 [25, 30, 35, 40, 38, 36, 41], k = 3, threshold = 35
Output::[40, 38, 36] （連續三次超溫的第一個窗口）。
考察點：即時資料處理、狀態機設計、記憶體優化。
第三輪 – 系統除錯（Debugging）
系統除錯是台積電面試的特色環節，主要考察候選人解決複雜系統問題的能力。通常會提供一個模擬的晶片測試腳本或生產排程系統程式碼（可能基於Verilog、Python或C++），要求候選人定位問題並修復。例如，給定一個測試腳本，若輸出結果與預期不符，需找出邏輯錯誤或優化效能。
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題目：給定一個Python腳本，用於計算晶圓測試的良率（yield rate）。腳本在某些輸入下返回錯誤結果，定位問題並修復程式碼。
程式碼片段（含bug）：
def calculate_yield(tests):
total = 0
passed = 0
for test in tests:
total += 1
if test == 1:
passed += 1
return passed / total # Bug: 未處理 total = 0 的情況數百學員成功上岸，下一位就是您！
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