TSMC OA | 2026 臺積電 hackerrank OA 最新題型總結與準備建議

很多人一開始刷 TSMC OA ,會有一個誤區:以為就是普通 LeetCode。但真上場才發現完全不是一回事。TSMC 的題很少“裸考演算法”,基本都會套一層業務背景,比如半導體制造、pods 排程、資源分配、系統連線這種,看起來像系統設計,實際上還是在考演算法基礎。但問題就在於——讀題更慢、資訊更多、坑也更多。

這篇我就把 2026 最新 臺積電 hackerrank OA 的套路給你拆開講清楚,如果你最近在準備 TSMC,不管是 NG 還是社招,這一篇基本能幫你把方向拉正。

TSMC OA | 2026 臺積電 hackerrank OA 最新題型總結與準備建議

TSMC OA 基本結構

時間:90 分鐘

題目數:3 題

平臺:HackerRank

難度:LeetCode Medium 為主 + 1 道偏 Hard

Question 1:大樓採光分析

給定二維網格 sunlight_map,1 表示有陽光,0 表示陰影。 求:

  1. 整體採光率(1 的數量 / 總格子數)
  2. 最大連續全 1 矩形面積

示例 sunlight_map = [[1,0,1,1], [1,1,1,1], [0,1,1,0], [1,1,1,1]]

輸出

  • Overall Sunlight Rate: 0.75
  • Largest Unobstructed Rectangular Area: 6

解法思路

採光率:統計所有 1 的個數,除以總格子數。

最大全 1 矩形:使用直方圖最大矩形法

  • 逐行處理,維護 heights[j](向上連續 1 的高度)
  • grid[i][j]==1 時 heights[j] += 1,否則清零
  • 對每行 heights 用單調棧計算最大矩形面積
  • 更新全域性最大值

複雜度:O(m × n)

難度:Medium-Hard(TSMC 高頻)。

Question 2:Serving Pods 資料寫入

n 個 pods(1~n),m 條雙向連線形成連通區域(Connected Component)。每個 pod 初始 active。

查詢兩種型別:

  • 1 podId:寫入資料 → pod active → 直接寫入 → pod inactive → 轉發到同區域內 ID 最小的 active pod → 無 active pod → 返回 -1
  • 2 podId:pod 故障 → 變為 inactive(永久)

輸出:對所有 Type 1 查詢,按順序返回寫入的 pod ID 或 -1。

關鍵技巧:並查集(DSU) + 每個元件維護當前最小 active ID(用 set/優先佇列)。

難度:Medium-Hard(TSMC 高頻)。

Question 3:Software Modules 部署難度

n 個模組,難度陣列 difficulty[]。分配到 3 臺伺服器(每臺至少 1 個模組)。對每種分配,從三臺伺服器各選 1 個模組 d1、d2、d3,計算 |d1 – d2| + |d2 – d3|。找出所有分配方式中,“該最小差值”的最大值(maximize the minimum deployment difficulty)。

示例:difficulty = [1,10,5,9],某分配後最小差值可達 8,求所有分配中的最大此類值。

關鍵技巧:陣列排序 + 三分組列舉(DP / bitmask DP,n 較小)。

難度:Hard(類似 Goldman Sachs 分組最佳化題)。

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Jory Wang Amazon資深軟體開發工程師
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